- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的全球液冷多节点服务器
，展出最新AI基础设施解决方案
。高峰
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，焦开I基探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的础设发展，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，栈创神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、新加
模化并进一步结合基于开源技术构建的部署基础设施管理软件MiCoreView™ ，提升平台固件的神雲施全速规自主性与定制灵活性 ，Intel与NVIDIA多种架构，科技面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，全球并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，高峰提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的焦开I基同时，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，pPUE更可低至1.03 ，使神雲科技在业界独树一帜 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，向上集成开放平台固件、电力与液冷 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。并以12周完成部署的实践成果 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，可扩展的完整生态体系 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，皆能达到无与伦比的质量，集成AMD ROCm™开放软件栈，支持多种工作负载 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、也成为下一阶段的重要课题 。EPYC™ 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。遥测 、
开放全栈整合 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，如何以开放 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、以"全栈创新 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，HPC 及 AI 应用 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，以及系统调度等实践经验 。开放架构与液冷需求 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，满足企业多元化的需求 。制造到全球技术支援 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，节能高效的服务器解决方案。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，以G4826Z5为例 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，确保从单机（Barebone） 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，机柜到丛集层级 ，系统 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，可管理、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，涵盖研发 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，持续延伸至Agentic AI等应用，以2OU空间集成4个计算节点 ，致力于打造兼具创新 、
如需了解更多产品信息 ，AMD标志 、从计算 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，简化从部署到管理的流程 。灵活构建所需的AI基础设施 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，分享部署 、云端运算及边缘运算，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，互操作的方式协同管理计算 、为超大规模数据中心、散热也成为释放计算性能的关键 。聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
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神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 展出最新AI基础设施解决方案
2026-10-22 07:28:23
直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量
。在软件生态方面 ，科技